XTDIC-CONST三維全場應變測量系統(tǒng)

XTDIC非接觸式全場應變測量系統(tǒng)采用高精度的數(shù)字圖像相關算法，故而又名dic數(shù)字散斑應變測量系統(tǒng)?？梢酝ㄟ^非接觸式光學測量方式，為試驗者提供非接觸式動態(tài)全場三維應變及位移測量。
    dic技術在室內(nèi)室外的普通環(huán)境均可使用，應變測量范圍從0.005%-2000%以上，配合不同的圖像采集硬件，測量對象尺寸可以從幾mm2 - 幾十m2，更大測量幅面也可定制，理論上在此測量范圍內(nèi)只要能獲取高質(zhì)量的圖像，即可進行精確的應變測量與變形測量。

三維全場應變測量系統(tǒng)結(jié)合數(shù)字圖像相關技術（dic）與雙目立體視覺技術，通過追蹤物體表面的散斑圖像，實現(xiàn)變形過程中物體表面的3d全場應變測量，包括三維坐標測量、位移場測量及應變場測量；

dic全場變形測量無需進行額外的標記就可識別天然的自然紋理特征，例如在不用靶標或者人工標記的情況下，遠距離不小于120米情況下識別戶外橋梁、鋼結(jié)構(gòu)等自然特征。

應用領域

XTDIC 應用領域包含有材料力學、生物力學、高速變形測量等，具體應用實例如下：

材料試驗（楊氏模量、泊松比、彈塑性參數(shù)）；

零部件試驗（測量位移、應變）；

生物力學（骨骼、肌肉、血管等）；

微觀形貌、應變分析（微米級、納米級）；

斷裂力學性能；

有限元分析（FEA）驗證；

高速變形測量（動態(tài)測量、瞬態(tài)測量）；

動態(tài)應變測量，如疲勞試驗；

成形極限曲線 FLC 測定；

微尺度高速變形測量（動態(tài)測量、瞬態(tài)測量）

微尺度動態(tài)應變測量，如疲勞試驗

XTDIC-CONST功能技術指標：

XTDIC-CONST型號說明：

XTDIC-CONST-SD標準型

適用于常規(guī)材料和部件的三維全場測量分析，豐富的后處理功能，為客戶提供便利的數(shù)據(jù)分析，確保數(shù)據(jù)的準確性。

XTDIC-CONST-HR高分辨率型

高分辨率的工業(yè)相機，能夠在大視場的情況下提供良好的細節(jié)捕捉能力，適用于大尺寸試件的三維全場測量分析。

XTDIC-CONST-HS高速型

使用幾千fbs到百萬fbs的高速工業(yè)相機，捕捉高速運動的物體、高速變形的試件在變形過程中的瞬態(tài)圖片，從而測量出高速狀態(tài)下的三維全場變形。